有需多人有金錢上的煩惱 往往不知道怎麼辦
所以分享了一點貸款相關的資訊
希望可以幫助各位解決有關金錢和貸款上的問題
另外瑞耘2015年第四季新增美國一半導體設備客戶,配合其供應鏈移轉計畫,已先就其Shower head及Heater工件進行開發,預計今年第四季取得其300mm機台Shower head的量產訂單,除新 增客戶外,既有半導體設備客戶2016年仍將繼續加速移動供應鏈至台灣及韓國,以滿足亞太客戶如TSMC,三星等零組件在地化製造的急迫需求,進一步推升瑞耘營運起飛。鉅亨網記者張旭宏 台北半導體商瑞耘科技 (6532) 將於3月下旬申請上櫃,今年第三季完成掛牌。公司去年營運在出貨成長帶動下,法人估計每股盈餘將超過2元以上,獲利成長20%以上。
瑞耘除non Semi ESC及300mm ESC維修訂單外,去年第二季與原廠客戶,共同開發300mm的蝕刻機晶圓加熱器,已通過原廠研發測試,預計2016年3月開始進行客戶端認證,今年第三季開始接單生產,另外今年首季也將取得300mm原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單,第二季進 行實驗室認證,第三季進行客戶端測試,2017年第一季開始量產。
目前瑞耘主力的產品首推CMP晶圓夾持環,在全球市占率超過25%居龍頭的地位,屬於耗材的一部分,只要半導體廠的稼動率高,對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次,也讓公司的產品不會隨著景氣變化容易出現暴漲暴跌的狀況,另外新產品靜電吸盤ESC,已延伸於面板、先進封裝、 MEMS等領域,甚至自動化領域(非電漿製程)開始嘗試導入,用於夾持輕薄之物件,瑞耘預計2016年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%,新添營運動能。
隨著瑞耘高毛利產品持續出貨,去年營收3.25億元,其中去年上半年稅後淨利17%估算,法人推估去年每股盈餘超過2元以上,與前年同期1.61元相比,獲利成長幅度預計將可高達20%以上;公司3月下旬申請上櫃,第三季完成掛牌。
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